4月27日晚，新益昌（688383.SH）发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。2025年，面对传统LED行业周期性调整、新旧动能转换的经营压力，公司2025年实现营收7.27亿元，并持续加码半导体封装设备核心赛道研发与市场布局，战略转型步伐坚定。
进入2026年，公司经营基本面迎来强势修复，一季度实现营业收入2.52亿元，同比增长11.13%；实现归属于上市公司股东的净利润2133.24万元，同比大幅增长82.39%，盈利能力显著回升，核心业务增长动能持续释放。
先进封装全场景深度覆盖，高端固晶机打破海外垄断
业绩的强势回暖，背后是公司在半导体封装设备领域多年深耕的技术突破，以及全场景产品矩阵核心竞争力的持续释放。作为国内半导体封装设备领军企业行列，公司已构建起具备国际竞争力的智能装备产品矩阵，核心产品也已成功打入华为、长电科技、华天科技、通富微电等行业头部企业的供应链，市场份额稳步提升。目前，公司设备已实现从传统封装到高阶先进封装的全工艺需求覆盖，既适配MEMS、MOS等常规封装场景，也可满足2.5D/3D叠晶、COWOS、HBM等高端先进封装工艺，完成了算力、存储、功率半导体等核心赛道的全覆盖。
尤其在当前行业关注度最高的高端先进封装固晶机领域，新益昌实现了关键技术的国产化突破。针对当前行业最前沿的HBM存储芯片、高端逻辑芯片先进封装需求，公司推出的HAD8212 advanced高精度固晶机，可全面适配COWOS、Flip Chip等高端封装工艺，解决了国内封测企业在先进封装环节的设备“卡脖子”难题。凭借自研高精度直线驱动邦头、音圈扭力环精准力控系统，实现位置精度±3um、角度±0.1°的高精尖水平，完美满足2.5D、3D叠晶工艺的严苛要求，打破了海外厂商在高端先进封装固晶设备领域的长期垄断。
面向Flip Chip倒装封装这一先进封装主流技术路线，公司研发的HAD812FC倒装固晶机，搭载自研双邦头结构与中转平台+UP LOOK二次识别双校正系统，突破性解决了传统倒装封装设备效率低、良率不稳定的行业痛点。同时，公司HAD812i系列固晶机可全面适配MEMS、IGBT、MOS等功率半导体先进封装需求。
全球市场需求持续扩容，海外布局实现跨越式增长
核心技术的持续突破与产品矩阵的不断完善，不仅让新益昌牢牢站稳国内市场，更为公司打开了全球化增长的全新空间。当前，全球半导体及新型显示产业持续维持高景气，下游市场需求的稳步攀升，为具备核心技术优势的设备厂商打开了广阔的全球化增长空间。
据SEMI最新数据，2025年全球半导体设备出货额达1351亿美元，同比增长15%，创下历史新高。与此同时，新型显示领域全球化渗透持续提速，洛图科技预计2028年Mini LED全球市场规模将超过30亿美元，2024年至2028年复合增长率约40%。全球半导体、新型显示设备市场的旺盛需求，为具备核心技术优势的国产设备厂商出海创造了历史性机遇。
在全球市场需求持续扩容的行业背景下，新益昌紧抓海外市场增长机遇，全球化布局全面提速，海外业务成为公司穿越行业周期、实现业绩增长的核心引擎。年报数据显示，2025年公司境外市场实现营业收入同比大幅增长127.99%，在国内行业周期性调整、整体营收承压的背景下，海外业务的逆势高增长，充分印证了公司产品在全球市场的核心竞争力与品牌认可度。
为系统性推进全球化战略落地，新益昌完成了海外本地化运营体系的搭建，设立新加坡全资子公司HOSON TECHNOLOGY PTE. LTD.，这一布局精准契合了全球封测产业向东南亚转移的行业趋势，不仅解决了海外客户本地化服务响应的痛点，更为公司深度拓展东南亚、欧美等海外核心市场奠定了坚实的渠道与组织基础。
凭借过硬的产品实力与全球化布局的持续推进，公司表示，未来将持续深化与三星、英飞凌等国际知名厂商的合作，不断拓宽全球市场覆盖面，逐步成长为面向全球市场、国内领先、国际一流的智能制造整体解决方案提供商。
业内分析指出，在核心技术实现突破、产品矩阵持续完善的基础上，全球化布局的深化将成为国产设备厂商第二增长曲线的核心来源。随着公司半导体封测全环节产品矩阵的持续完善，以及核心技术的不断突破，新益昌有望在巩固国内市场领先地位的同时，持续提升全球市场份额，向全球领先的半导体智能制造装备整体解决方案提供商稳步迈进。
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